0.05mm无基材导电胶替代3M9705用于液晶显示屏LCD

0.05mm无基材导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的较小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.
　　目前0.05mm无基材导电胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势
YH620	0.02mm无基材胶	﹥1000G		
YH630	0.03mm无基材胶	﹥1000G		
YH665	0.065mm无基材胶	﹥1000G		
YH667	0.05mm无基材胶	﹥1000G	良好的耐热冲击，对金属/塑料外壳及泡面粘接性能优异。适于铭牌/标志粘接，话筒网孔及滤波器粘接，金属/聚酯罩粘接，元器件粘接等	替代3M467 3M468 王佳TT-6065
YH668	0.1mm无基材胶	﹥1000G		
YH6469	0.13mm无基材胶	﹥1000G	良好的耐热冲击,高粘接强度，高剪切强度，及优异的防水性能。可用于高温无铅回流焊工艺，如柔性线路板的加固，或对耐热性有要求的外框粘接等。	3M9469  
E670-c	0.07mm无基材导电胶	﹥1000G		
E630-C	0.03mm无基材导电胶	﹥1000G		3M7751
E650-C	0.05mm无基材导电胶	﹥1000G	用于柔性线路板、印刷线路板、EMI/RFI屏蔽罩与垫片的连接、粘结接地；	替代3M9705  3M9703 3M9706 3M9712，王佳TT219