0.1mm无基材双面胶适合于铭板

合肥无基材胶带具有优良的粘合效果能防止脱落与优异的防水性能，加工性好、耐温性好，短期可耐温204-230℃，一般长期耐温120-145℃，厚度一般为0.03-0.13MM，适合于铭板、面板、装饰件的粘接。
合肥无基材胶带良好的耐热冲击，对金属/塑料外壳及泡棉黏结性能优异。适于泡棉标志粘结，话筒网孔及滤波器粘结，金属/聚酯罩粘结，元器件粘结等
YH620	0.02mm无基材胶	﹥1000G		
YH630	0.03mm无基材胶	﹥1000G		
YH665	0.065mm无基材胶	﹥1000G		
YH667	0.05mm无基材胶	﹥1000G	良好的耐热冲击，对金属/塑料外壳及泡面粘接性能优异。适于铭牌/标志粘接，话筒网孔及滤波器粘接，金属/聚酯罩粘接，元器件粘接等	替代3M467 3M468 王佳TT-6065
YH668	0.1mm无基材胶	﹥1000G		
YH6469	0.13mm无基材胶	﹥1000G	良好的耐热冲击,高粘接强度，高剪切强度，及优异的防水性能。可用于高温无铅回流焊工艺，如柔性线路板的加固，或对耐热性有要求的外框粘接等。	3M9469  
E670-c	0.07mm无基材导电胶	﹥1000G		
E630-C	0.03mm无基材导电胶	﹥1000G		3M7751
E650-C	0.05mm无基材导电胶	﹥1000G	用于柔性线路板、印刷线路板、EMI/RFI屏蔽罩与垫片的连接、粘结接地；	替代3M9705  3M9703 3M9706 3M9712，王佳TT219